Ang CKD Technology ay hindi lamang may mga bagong makina na may stock, na magagamit kaagad.
Mayroon din kaming detalyadong negosyo sa pag-upa, na handang ihatid ang iyong partikular na pangangailangan sa produksyon habang makabuluhang binabawasan ang iyong paunang puhunan. Makipag-ugnayan sa amin para sa higit pang mga detalye.
Ang CKD ay may pangkat ng mga propesyonal na inhinyero, na handang maghatid ng turn key na serbisyo.
Para sa pangangalakal ng mga ginamit na makina, mangyaring makipag-ugnayan sa amin sa pamamagitan ng Whatspp o email.
-----------------------------------------------------------------------------------
Ang MYS10SD ay isang ganap na awtomatiko, in-line na plasma processing system na binuo para sa mga aplikasyon sa mga sektor tulad ng Mini LED, electronics, SMT, optoelectronics, at medikal na teknolohiya.
• Atmospheric-pressure argon wide-area plasma system
• 100mm-wide in-line batch plasma processing; nag-aalok ng 2–5 beses na mas mataas na kahusayan at higit sa 30% na mas mababang mga gastos sa pagpapatakbo kumpara sa mga tradisyonal na pamamaraan
• Ang temperatura sa ibabaw ng produkto ay nananatiling mababa sa 45°C habang pinoproseso
• Instant startup na walang kinakailangang oras ng warm-up, na nakakatipid sa oras ng produksyon
• May kakayahang magproseso ng malawak na hanay ng mga produkto; sumusuporta sa nababaluktot na paglipat sa pagitan ng mga ulo ng plasma ng iba't ibang laki
• Lubos na nababaluktot, tugma, at cost-effective na plasma platform
• May kakayahang naka-target na paglilinis sa mga partikular na lugar ng produkto
| Pangunahing Pagtutukoy | MYS10SD |
| Mga Kinakailangan sa Power | AC 200~240V, 3.2kW, 15A, 50Hz |
| Mga Kinakailangan sa Air Pressure | 90psi (6bar) |
| Mga sukat | 990*1300*1800mm |
| Timbang | 680kg |
| Mga Pamantayan sa Sertipikasyon | CE |
| Katumpakan ng Pagpoposisyon | XYZ: ±50µm @ 3σ |
| XYZ-Axis Repeatability | XYZ: ±25µm @ 3σ |
| Pinakamataas na Bilis | 600mm/s (XY) |
| Pagpapabilis | 0.6g |
| Sistema ng Pagmamaneho | AC servo |
| Mga Detalye ng Platform ng Trabaho | |
| Uri ng Conveyor | sinturon |
| Kapasidad ng Pagkarga ng Conveyor | 3kg |
| Saklaw ng Kapal ng Substrate (walang carrier) | |
| 0.5–10 mm | |
| Z-axis na paglalakbay | 60 mm |
| Max. taas ng bahagi (itaas na bahagi) | 100 mm |
| Max. taas ng bahagi (ibabang bahagi) | 100 mm |
| Protocol ng komunikasyon | SMEMA |
| Saklaw ng trabaho | |
| Lugar ng paggamot sa plasma (W × D) | 475–480 mm |
| Post-treatment contact angle (WCA) | WCA < 10° (Silicon wafer) WCA < 20° (Non-metallic) |
| Paraan ng paggamot sa plasma | Proseso ng Ar+O2 para sa pagtanggal ng organikong kontaminant |
| Mga kinakailangan sa sistema ng plasma | |
| RF kapangyarihan | 250 W sa 13.56 MHz |
| Pangunahing plasma gas | Argon |
| Iproseso ang gas | O2 |
| Saklaw ng presyon ng supply ng gas | 40–120 psi (0.3–0.8 MPa) |
Address
5th Floor, Building 2, No. 182, Chang'an Xi'an Road, Chang'an Town, Dongguan, Guangdong Province, China.
Tel
