Balita sa Industriya

Ang core ng mga solusyon sa linya ng produksyon ng SMT ay nasa isang komprehensibo, closed-loop na daloy ng trabaho—na sumasaklaw sa pag-print, paglalagay ng bahagi, paghihinang ng reflow, inspeksyon, muling paggawa, at pamamahala sa digital—na inuuna ang mataas na katumpakan, mataas na ani, mataas na kahusayan, at ganap na traceability, na ginagawa itong madaling ibagay sa isang malawak na hanay ng mga application kabilang ang consumer electronics, industrial control system, at automotive control system.

Wafer Dicing: Paghahati sa buong wafer sa mga indibidwal na bare dies
Die Bonding: Pag-mount ng die sa lead frame o substrate

Ang pangunahing function ng dispensing at coating machine ay nakasalalay sa precision dispensing, coating, potting, at sealing—nagpapadali ng bonding, insulation, moisture protection, thermal conductivity, at structural reinforcement.