Mga produkto

Ang linya ng dispensing ng chip substrate ay isang advanced na automated system na idinisenyo para sa high-precision adhesive, underfill, at material dispensing sa mga proseso ng packaging ng semiconductor. Sinusuportahan nito ang matatag na produksyon para sa mga pandaigdigang tagagawa ng electronics at malawak na ibinibigay ng mga pabrika ng tagagawa ng China.

Ang D-Tec 3D Inspection ay isang matalinong three-dimensional na solusyon sa inspeksyon na idinisenyo para sa high-precision na pagsukat ng industriya, pagsusuri ng depekto, at awtomatikong pag-verify ng kalidad. Tinutulungan nito ang mga tagagawa na mapabuti ang katumpakan, bawasan ang mga error sa manu-manong inspeksyon, at i-optimize ang kahusayan sa produksyon.